威佳芯電子以長(zhǎng)期經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于各式各樣的封裝體皆有應(yīng)對(duì)的手法，并且能提供最佳的芯片開蓋(Decap)、去膠(去除封膠, Compound Removal)方式，讓您后續(xù)實(shí)驗(yàn)無(wú)往不利。以下為部分項(xiàng)目，詳細(xì)討論請(qǐng)與我們聯(lián)系。
LED、砷化鎵芯片、車用芯片、光耦合芯片
Backside、MEMS、封裝材料制作、各式封裝體拆解
彈坑實(shí)驗(yàn)、去焊油/污漬、化學(xué)蝕刻去光阻、Pin腳清洗
由于封裝體種類相當(dāng)多元， 擁有各種封裝形式處理執(zhí)行的經(jīng)驗(yàn)。
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